全球半導(dǎo)體元件出貨量首次超過一萬億顆

第三方市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights于美國時(shí)間1月24日發(fā)布報(bào)告稱,包括集成電路、O-S-D(光電器件、傳感器及分立器件)在內(nèi)的半導(dǎo)體元件在2018年的出貨量增長了10%,且出貨量首次超過一萬億顆,達(dá)到1.07萬億顆。

IC Insights預(yù)計(jì),2019年全球半導(dǎo)體元件的出貨量將達(dá)到1.14萬億顆,較2018年增長7%。其中,集成電路占30%,O-S-D占70%。從使用場(chǎng)景看,智能手機(jī)、汽車電子以及用于人工智能、大數(shù)據(jù)、深度學(xué)習(xí)的計(jì)算系統(tǒng)會(huì)是2019年半導(dǎo)體元件出貨量增長最快的三個(gè)領(lǐng)域。

結(jié)合2019年的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù),IC Insights認(rèn)為,全球半導(dǎo)體元件出貨量在1978年-2019年的年均復(fù)合增長率為9.1%。其中,1984年的出貨量增速最高,為34%;受2000年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅影響,2001年的出貨量降幅最大,為19%。

國內(nèi)方面,根據(jù)海關(guān)總署近期披露的數(shù)據(jù),2018年全年,我國進(jìn)口集成電路數(shù)量為4175.7億顆,同比增長10.8%;我國出口集成電路數(shù)量為2171.0億顆,同比增長6.20%。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/semi/201901/867789.htm

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