全球半導體元件出貨量首次超過一萬億顆
瀏覽次數：1831 次 發布時間：2019-02-27
第三方市調機構IC Insights于美國時間1月24日發布報告稱,包括集成電路、O-S-D(光電器件、傳感器及分立器件)在內的半導體元件在2018年的出貨量增長了10%,且出貨量首次超過一萬億顆,達到1.07萬億顆。
IC Insights預計,2019年全球半導體元件的出貨量將達到1.14萬億顆,較2018年增長7%。其中,集成電路占30%,O-S-D占70%。從使用場景看,智能手機、汽車電子以及用于人工智能、大數據、深度學習的計算系統會是2019年半導體元件出貨量增長最快的三個領域。
結合2019年的預測數據,IC Insights認為,全球半導體元件出貨量在1978年-2019年的年均復合增長率為9.1%。其中,1984年的出貨量增速最高,為34%;受2000年互聯網泡沫破滅影響,2001年的出貨量降幅最大,為19%。
國內方面,根據海關總署近期披露的數據,2018年全年,我國進口集成電路數量為4175.7億顆,同比增長10.8%;我國出口集成電路數量為2171.0億顆,同比增長6.20%。
本文引用地址: http://www.21ic.com/news/semi/201901/867789.htm
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