后iPhone時代 PCB供應(yīng)鏈深化技術(shù)、多元發(fā)展是主軸

        全球手機市場成長動能趨緩的消息，從幾年前的耳語，至今已經(jīng)成為橫躺在眼前的事實，作為指標性產(chǎn)品的iPhone，雖然年年都被唱衰銷售可能不如預(yù)期，但2018年銷售成績的慘淡程度可以說是前所未見。

         上游供應(yīng)鏈在去年底都明顯感受到出貨旺季提前中斷，不少以蘋果(Apple)為主要客戶的PCB大廠也受到嚴重影響，營收旺季提早在11月就開始出現(xiàn)下滑，對于今年上半年的后續(xù)拉貨，普遍也都不敢寄與太高期待。

         近幾年在PCB產(chǎn)業(yè)中，尤其是軟板部分，原先由日廠掌握的市場，逐漸被接管，業(yè)者表示，主要還是因為日本PCB業(yè)者在經(jīng)營上，比較難以配合蘋果時常因市場波動變化的拉貨節(jié)奏。

         據(jù)相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)者所述，其實iPhone銷售狀況越來越不如預(yù)期也不是沒有預(yù)兆，2017年推出的iPhone X系列雖然帶動相關(guān)供應(yīng)鏈在年末出現(xiàn)了一波強勁拉貨潮，但2018年上半其實就零星地開始出現(xiàn)砍單的消息。由於2017年的旺季表現(xiàn)實在太過搶眼，2018年上半的下滑也就被理所當然地視為單純的淡季效應(yīng)，部分上游材料業(yè)者有了2018年上半的經(jīng)驗，對于蘋果可能會再次出現(xiàn)突然砍單的狀況，其實早有心理準備。

        這并非是年年都會發(fā)生的常態(tài)，如2018年iPhone新機在PCB設(shè)計上就沒有太大的變動，加上拉貨緊縮，自然使得營收出現(xiàn)顯著的下滑跡象。

           全球智能手機成長已經(jīng)出現(xiàn)瓶頸，PCB業(yè)者自然早已預(yù)見iPhone遲早也會走入銷售停滯甚至衰退的情況，而PCB做為一個發(fā)展多年的成熟產(chǎn)業(yè)，普遍也都見過不少大風大浪。面對單一客戶甚至全球景氣的下行，自然都有應(yīng)對之法，各家廠商就算有各自的客戶結(jié)構(gòu)及經(jīng)營方針，在逆風即將到來的現(xiàn)今，「提升技術(shù)規(guī)格」和「多元業(yè)務(wù)發(fā)展」這兩項心法，是所有業(yè)者共通的努力方向。

深化技術(shù)能力 華為Mate 30導(dǎo)入類載板

         PCB業(yè)者普遍認為，由于短期內(nèi)可能還不會出現(xiàn)有辦法徹底取代手機功能地位的產(chǎn)品，未來5G、AI帶來的大量應(yīng)用更新，多數(shù)仍然得圍繞著手機這個載體才能大幅度的普及化，未來手機的內(nèi)部規(guī)格勢必將跟著提高，能夠追上技術(shù)規(guī)格的PCB業(yè)者，就有機會收獲產(chǎn)品單價提升的果實。而這也是不少蘋果供應(yīng)鏈業(yè)者雖然目前遭遇營運逆風，仍對于自身長期發(fā)展能抱持高度信心的原因，因為iPhone內(nèi)部設(shè)計在手機市場幾乎都是走在最前端，建立的技術(shù)優(yōu)勢可以讓自己向外尋求更多其它的業(yè)務(wù)機會，以打入更多不同的手機品牌或是不同的應(yīng)用產(chǎn)品。

        業(yè)者目前除了持續(xù)提升多種不同功能的軟板規(guī)格，因為看好類載板(SLP)未來將逐步成為手機主板的主流產(chǎn)品，在類載板上下足功夫，目前類載板市場的領(lǐng)先廠商除了蘋果、三星之外，據(jù)相關(guān)供應(yīng)鏈消息，華為今年的Mate 30系列也將導(dǎo)入類載板。未來將以軟板及類載板為根基，繼續(xù)布局軟硬結(jié)合板、IC載板、COF等不同技術(shù)，往一站式PCB供應(yīng)商的目標邁進。

          此外，在即將到來的5G通訊時代，不僅對于手機天線的規(guī)格要求比過去更高，手機內(nèi)所需要的天線數(shù)量也將增加，市場的成長潛力也值得期待。

雞蛋分散放 發(fā)展多元業(yè)務(wù)

        其實除了這些軟板大廠之外，多數(shù)iPhone的PCB供應(yīng)商，客戶結(jié)構(gòu)都相對分散，都是提供類載板產(chǎn)品或軟硬結(jié)合板為主。這些廠商提供的產(chǎn)品比較多元，接觸的品牌客戶也較多，除一向選擇韓系PCB廠作為主要供應(yīng)商的三星、樂金(LG)等韓國手機品牌，其實在中系手機品牌布局較深，也都是華為的重要供應(yīng)商，除了提供高階的高密度連接板(HDI)之外，用于相機模塊和電池模塊的軟硬結(jié)合板更是在這兩年內(nèi)取得明顯成長。

        由于相機模塊設(shè)計方式不同，使得iPhone對于軟硬結(jié)合板的使用量不如其它品牌，但其技術(shù)潛力已經(jīng)得到手機品牌業(yè)者的普遍認可，尤其華為、Oppo等中系品牌近年對于照相功能的高度重視，能夠兼具輕薄短小并支持高階相機模塊運行的軟硬結(jié)合板，滲透率自然持續(xù)增加。

        未來軟硬結(jié)合板的業(yè)務(wù)將會以手機客戶為主要開發(fā)目標，在軟硬結(jié)合板的導(dǎo)入應(yīng)用相對多元，手機客戶是現(xiàn)在最主要的成長動能，看好軟硬結(jié)合板能以手機為起點，未來在更多不同的應(yīng)用中大放異彩。

以手機為起點 拓展更多新應(yīng)用機會

          當然，無論是對蘋果依賴程度較高的軟板廠，還是客戶比較多元的傳統(tǒng)硬板大廠，iPhone或整個智能型手機市場，都不會是業(yè)者唯一的目標，如何運用耕耘手機應(yīng)用所累積的技術(shù)能力，發(fā)揮到更多不同應(yīng)用，是相關(guān)廠商的共同目標。以蘋果本身來說，除了iPhone、iPad之外，Apple Watch和AirPods等穿戴式產(chǎn)品都是硬件最新關(guān)注焦點，Apple Watch 4不僅在主板上已經(jīng)導(dǎo)入類載板技術(shù)，其使用的軟板數(shù)量也有望在功能逐代提升的情況下繼續(xù)增加，AirPods則是以軟硬結(jié)合板為主，未來一樣會增加更多人體狀況檢測功能，提高產(chǎn)品設(shè)計規(guī)格，進而帶動銷售單價上升。

           除了蘋果之外，整體消費性產(chǎn)品未來其實有非常多不同的應(yīng)用可以期待，除了手表、耳機等穿戴式應(yīng)用，隨著5G通訊發(fā)酵，像虛擬現(xiàn)實(VR)等醞釀多年的應(yīng)用，都有機會在高速傳輸?shù)膸椭氯〉酶M一步的成長。

此外，如智能音箱等家居系列產(chǎn)品，也有不少PCB業(yè)者積極布局當中，除了開始提供Facebook用于VR裝置的軟板，針對不少美系業(yè)者的智能家居產(chǎn)品也有所涉獵。

          在消費性產(chǎn)品之外，車用電子也是不少iPhone供應(yīng)鏈廠商盯上的項目，無論是車載鏡頭所需使用的軟硬結(jié)合板，還是未來車聯(lián)網(wǎng)帶來的天線軟板商機都非常值得期待，不過車用市場需要長時間的經(jīng)營與耕耘，絕非短短一兩年內(nèi)就能取得成果的領(lǐng)域。雖然外界常常懷疑車用電子是否真的有追求輕薄短小的動機，進而質(zhì)疑導(dǎo)入軟硬結(jié)合板和軟板的可能性，但就現(xiàn)況來看，軟硬結(jié)合板已經(jīng)確定導(dǎo)入不少一線車用零組件廠鏡頭模塊，而天線軟板也開始有下游供應(yīng)鏈表現(xiàn)出高度興趣，未來的發(fā)展性較大。

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