多層線路板克隆的方法概述

多層線路板克隆的方法概述

多層電路板克隆實際上是一種大于兩層電路板的電路板克隆，通常有兩層板、四層板和八層板、十層板和十六層等。多層電路板克隆是重復復制兩個雙面板，六層是重復復制三個雙面板……多層電路板克隆之所以令人畏懼，是因為我們看不到內部痕跡。那我們如何看待精密多層板的內層？因此，今天我們將為您介紹多層電路板克隆的方法。

多層電路板克隆運用比較多的技術就是分層方法，有藥劑腐蝕、刀剝皮等，但很容易分層過多而丟失數據。經驗告訴我們，采用砂紙打磨是最準確的。

當我們完成印刷電路板的上下層復制時，通常使用砂紙磨掉表層以顯示內層；砂紙采用普通砂紙即可，一般先將PCB鋪好，然后按住砂紙，均勻地擦在PCB上（如果板小，也可以將砂紙鋪好，用一個手指將PCB壓在砂紙上）。關鍵是把它放平，這樣可以均勻地研磨。

絲網印刷和綠油一般擦去，銅絲和銅皮應擦幾次。一般來說，藍牙板可以在幾分鐘內擦除，內存模塊大約需要十分鐘；當然，力量更大，花費的時間會少一點；用更少的精力將花費更多的時間。

磨盤也是目前常用的分層解決方案，也是最經濟的。我們可以找一塊廢棄的PCB試一下，其實磨板在技術上并不難，要花點功夫，不用擔心磨板會通過磨到手指哦。

在PCB布局過程中，系統布局完成后，應查看PCB圖，查看系統布局是否合理，是否可以達到最佳效果。

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