smt貼片焊接加工

SMT貼片焊接加工工藝是表面貼裝技術的一個重要環節，是電子組裝行業的一種流行技術和工藝，現在的電子應用設備追求小尺寸和高質量，因此使用SMT貼片焊接加工就顯得至關重要。SMT芯片組件體積小、重量輕、易于焊接，并且在維護和調試方面比SMT插件組件簡單，同時提高了電路的可靠性和穩定性，減少了設備的體積，目前得到了廣泛的應用。對于電子設備愛好者新手來說，總是覺得SMT元器比較小，不容易焊接，而傳統的插入式SMT元件更容易焊接，其實SMT貼片焊接加工過程還是比較簡單的，以下為您詳細介紹。

首先，錫膏-回流焊接工藝。在印制板的焊盤上涂上微量錫膏，然后將芯片組件粘貼在印制板表面的指定位置，最后將印制板連同安裝的組件放在回流焊設備的傳送帶上，完成從爐膛入口到出口的干燥、預熱、熔化和冷卻。其特點是簡單快速，有利于減少產品體積。該工藝流程主要適用于僅具有表面裝配的部件的裝配。

總結SMT貼片焊接加工流程：印刷焊膏→貼裝元器件→回流焊

第二，貼片膠-波峰焊工藝。也就是說，首先將微量的貼片膠（絕緣膠）涂抹在印制板組件的底部或刷邊的位置，然后將芯片組件放置在印刷表面的指定位置，并固化膠水，將芯片組件牢固地粘合到印制板的焊接表面，然后插入組件，最后，芯片組件和插件組件同時達到峰值。它的特點是使用雙面板空間，可以進一步減小電子產品的體積，并且部分使用通孔元件，價格低廉。該工藝流程適用于表面裝配組件和插入式組件的混合裝配。

總結SMT貼片焊接加工流程：點貼→ 安裝組件→ 膠水固化→ 插入式組件→ 波峰焊

第三，錫膏回流焊接工藝和貼片膠波峰焊接工藝之間的主要區別是：

（1） 貼片前的工藝不同，前者使用錫膏，后者使用貼片膠。

（2） 補片后的工藝不同，前者在回流焊爐后起焊接作用，后者僅在回流焊爐后起固定作用，還必須重新焊接。