pcb復(fù)制克隆
pcb復(fù)制克隆在不完全依賴研發(fā)的情況下進(jìn)行創(chuàng)新的最佳方法之一，是一種逆向研究技術(shù)，即通過一系列逆向研究技術(shù)，獲得良好的電子產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)電路，以及電路原理圖和BOM。此項(xiàng)技術(shù)自從上世紀(jì)八十年代以來，一直深受大部分電子從業(yè)人員的認(rèn)可。
pcb復(fù)制克隆推動(dòng)了電子行業(yè)的高速發(fā)展，同時(shí)為發(fā)展中企業(yè)在繼續(xù)保持創(chuàng)新的前提下降低了研發(fā)成本。因?yàn)閱为?dú)研發(fā)的一個(gè)缺點(diǎn)是依賴點(diǎn)擊和試用。這意味著在遇到可能有用的東西之前，你必須嘗試一千種不同的東西。因此，它涉及很多不確定性，需要大量資源。另一方面，利用pcb復(fù)制克隆的服務(wù)進(jìn)行反向工程可以確保您設(shè)定目標(biāo)。最終產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與初始PCB相同。鑒于這些事實(shí)，可以肯定地說，通過電路板復(fù)制進(jìn)行反向工程比完全依賴研發(fā)要好。