線路板克隆

線路板克隆也被稱為線路板復制、pcb克隆、pcb抄板，線路板克隆的目的是為了學習國外新型的電子電路設計技術，然后吸收優秀的設計方案，再用來開發設計更優秀的產品。這對于發展中企業來講，是非常有必要的。下面來介紹線路板克隆的流程：

首先，拿到一塊需要克隆的電路板后，首先在紙上記錄所有元器零件的模型、參數和位置，同時使用數碼相機拍攝幾張元器零件的位置照片；

其次，取下所有設備，取下焊盤孔中的錫，用酒精清潔電路板，然后將其放入掃描儀，掃描儀在掃描時需要稍微增加掃描像素，為了獲得更清晰的圖像，啟動PAHTOSHOP，彩色掃描絲網印刷表面，保存文件并打印出來以備備份；

第三、用水紗紙輕輕打磨頂層和底層兩層，研磨至銅片發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，將兩層掃入彩色方式，保存文件；

第四、調整畫布的對比度、明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將子圖變成黑白，檢查線條是否清晰，如果不清晰，重復此步驟。如果清楚，請將圖表另存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果您發現圖形有問題，也可以使用PHOTOSHOP進行修復和糾正；

第五、將兩個BMP格式文件轉換為PROTEL格式文件，并將兩層傳輸到PROTEL，例如通過兩層的焊盤和通孔的位置基本一致，表明前幾個步驟做得很好，如果有偏差，請重復第三步；

第六、將BOT層的BMP轉化為BOT.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層,然后你在BOT層描線就是了，畫完后將SILK層刪掉；

第七、將BOT層的BMP轉化為BOT.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層,然后你在BOT層描線就是了，畫完后將SILK層刪掉

第八、在PROTEL中，位于頂部PCB和BOT.PCB被調用，可以將它們組合成一個圖形；

第九、用激光打印機打印頂層，底層的透明膠片（1:1），把膠片放在電路板上，比較是否有錯誤，如果有，就完成了。

如果是多層板線路板克隆，還要仔細打磨到內層內部，同時重復第三到第九步，當然圖形的命名也不同，根據層數來確定，一般雙面板的復制比多層板簡單得多，多層板的復制板很容易對齊不準確，所以多層板復印板應該特別小心，其中內部導電孔和非導電孔容易出現問題。