高速PCB設計設計常識

瀏覽次數：2668次發布時間：2022-07-14

高速PCB設計設計常識

高速PCB設計在通信、電子、計算機、圖形圖像處理等領域應用廣泛，所有高科技附加值的電子產品設計都在追求小型化、輕型化、低功耗、低電磁輻射、高可靠性等特點，為了達到以上目標，在高速PCB設計中，工程師們需要掌握其中的關鍵要點。高速PCB設計的核心關鍵要點包含以下幾個方面。

一、電源電路的設計。電源是一個電子產品穩定工作的基礎，雖然大多數時候電源設計的技術挑戰性并不是最大的，但是一旦出現了運行穩定性的問題，很多時候其實是跟電源有關的。

電源設計的重點主要在于電源模塊的功能設計優化、轉換效率提升，以及電源通道設計等，都必須遵循相應的技術指標和規則來進行，對于敏感電源或者電流很大的電源還需要結合PI仿真來提升直流壓降與動態阻抗以及噪聲方面的性能。

二、高速并行信號的設計。最常見就是ddr3，ddr4等電路，尤其對于Memory Down（板載內存條）設計這類方案，更需要特別注意，在嚴格執行原廠Layout Guide的同時，最好通過仿真分析來輔助優化布局布線設計，以確保高速信號的設計質量。

其他類型的并行信號設計還有很多，一般按照相應的芯片設計規則要求控制好絕對長度與相對等長，同時做好過孔數量控制、信號跨分割、串擾方面的規則控制，就可以滿足大部分設計要求。

三、高速串行信號設計。近些年高速串行信號發展非常迅速，很多傳統的并行總線接口都在逐漸被串行總線所替代，比如最典型的IDE并行硬盤數據接口，就被SATA串行數據接口所取代，相信未來高速串行信號的應用也會越來越廣泛。

目前最常見的PCIE高速通道，以及SATA、SAS、LVDS、USB3.0高速通道，以及高速光網絡通道等，信號速度普遍都已提升到5G、8G、10G、28G甚至56Gbps的水平，所以必須嚴格按照相應的高速設計規則去進行設計，同時要做好信號完整性分析與優化工作，不然就會容易出現信號質量方面的問題。

四、其他方面，還有很多需要注意的關鍵技術點，比如模擬信號設計，射頻信號，數模混合，以及DFM，DFA，EMC方面的設計注意點等等，每一個方向都有一系列的規則要求。

隨著高速PCB設計的引入，電路建筑行業正在為設計師，工程師和PCB制造而改變。如果您需要有關PCB技術的復習知識，需要知道如何設計PCB，或者是電路初學者，我們的綜合指南將為您提供幫助。