SMT貼片加工過(guò)程中焊接注意事項(xiàng)

SMT貼片加工過(guò)程中焊接注意事項(xiàng)

焊接是SMT貼片加工過(guò)程中不可或缺的一個(gè)環(huán)節(jié)，如果這個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)錯(cuò)誤，將直接影響到電路板所加工的芯片是否合格甚至報(bào)廢，因此在焊接時(shí)，必須掌握正確的焊接方法，了解相關(guān)注意事項(xiàng)，避免出現(xiàn)問(wèn)題。

一、SMT貼片加工焊接前，先在焊盤(pán)上涂上助焊劑，用烙鐵處理，以免焊盤(pán)鍍錫不良或氧化，導(dǎo)致焊接不良，芯片一般不加工。

二、用鑷子小心地將PQFP芯片放在PCB板上，注意不要損壞引腳。將其與焊盤(pán)對(duì)齊，確保芯片放置在正確的方向。將烙鐵的溫度調(diào)節(jié)到300攝氏度以上，將烙鐵尖端蘸上少量焊料，用工具壓下已對(duì)齊的芯片，在兩個(gè)對(duì)角銷(xiāo)上添加少量焊劑，仍然按住芯片，將兩個(gè)對(duì)角位置焊接在銷(xiāo)上，使芯片固定且不能移動(dòng)。在對(duì)角焊接后重新檢查芯片的位置，以便對(duì)齊。如有必要，調(diào)整或拆除并重新對(duì)齊PCB板。

三、開(kāi)始焊接所有引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖端添加焊料，并在所有引腳上涂上助焊劑，以保持引腳濕潤(rùn)。用烙鐵的尖端觸摸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看到焊料流入引腳。焊接時(shí)，保持烙鐵尖端與焊接引腳平行，以防止因過(guò)度焊接而產(chǎn)生搭接。

四、焊接完所有引腳后，用助焊劑潤(rùn)濕所有引腳，以清潔焊料。在需要的地方吸走多余的焊料，以消除任何短路和搭接。最后，用鉗子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上涂上助焊劑，阻屑元件相對(duì)容易焊接，可以先將錫點(diǎn)在焊點(diǎn)上，然后放在元件的一端，用鉗子夾住元件，焊接一端，然后看是否正確；如果拉直，焊接另一端。要真正掌握SMT貼片加工焊接技能還需要大量的練習(xí)。

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